点胶涂敷双面AOI设备

产品概览

优势特点

极简编程，易学易用。一键自动搜索已训练元器件及焊锡，快速编程，智能判定不良。
强大检出能力。强泛化，强模糊特征识别能力特征，支持识别与PCB板同色的器件。
检测速度快。上下镜头同步异时的拍照检测，路径规划，实时运算。
适应多要求，多场景。支持贴片、焊锡、插件检测模式，支持远程编程、调试、管理。
数据可追溯。测试数据实时保留，可导出详细数据报表。

面向工业4.0。集中管控，多设备互联互通，一人多机，省人提效。

外形尺寸
技术优势极简编程
智能判定，自动框选框选元器件及焊锡；离线编程，⽀持离线编程，可便捷修改、调试；
在线编程，测试的同时可对版式⽂件同步编辑；快速换线，直接调⽤已有版式⽂件，⽆需重复调整；

检出能力强
基于大数据训练的模型，元器件的识别准确率⾼，检出能⼒及泛化强，能矫正元器件及焊锡，偏差引起的报警，降低误报。
针对特征模糊情况，识别能力强。可有效检出不良，不受板面丝印、器件⽂字变化干扰。
超强同⾊区分能里，无论是黑色板卡上的⿊⾊器件、⿊⾊器件上的⿊⾊特征、⽩⾊板卡上的⽩⾊排插及跳线、绿⾊板卡上的热敏电阻，均可有效识别漏、反。
泛化能⼒强，能兼容器件偏差、电容歪斜、焊点形态变化、颜⾊存在细微差异、不规则排列器件等复杂情况，实现低误报率。

检测速度快
采用采用上下镜头同步异时的拍照检测模式，检测速度快的同时，有效避免光源干扰；
同步移动，上下相机同时拍照检测，提高检测节拍；
实时运算，拍摄下个FOV的同时运算上个FOV焊点；
路径规划，⾃动规划路径，移动检测，节省拍照时间；
自动调试，相机光源客软件一键校正，减少保养时间；

检测模式多
结合工厂生产模式的多样化，可设计多种检测模式，支持检测多机型生产、替代料等模式。
支持拼板检测，支持混料检测，支持混板检测

测试数据详细
测试数据实时保留，可导出详细数据报表，有利于⼯艺改善和⽣产追溯
相机⾃动读取条码（条形码，⼆维码）；数据完整，包括整体统计数据，及每⼀⽚检测板卡的所有检测信息；
⽀持⼀键导出，便于回溯，数据可与MES系统实现有效对接；

集中管理，远程服务
⽀持远程编程、调试、管理，节省换线时间，⽀持⼀对多复判。
远程调控、集中管理，减少⼯作中断，提⾼⽣产效能；远程离线编程，编程的同时不影响检测；远程⽀持，快速响应维护；复判⼯作站，⼀对多复判；

检测范围广
AI⼯具训练模型，设备端可⾃主训练特殊器件，可⾃动识别，提⾼检测精度
快速学习新器件及焊点；可通过训练，让设备认识器件及焊点不同形态；真正降低误报率；测试能⼒快速迭代、不断升级；

可检查缺陷

规格参数