半导体芯片封装一般需要用到工业点胶设备，原始的芯片离开特定的生存环境后就会损毁，所以需要进行封装，那么半导体封装的目的是什么呢？
一、保护芯片。半导体芯片的生产车间的生产条件十分严苛，对温度和湿度的控制要求十分严格，同时严格控制尘埃颗粒度，严格的静电保护措施等，如果是汽车上的芯片，工作温度会更高，所以必须对芯片进行封装，会对芯片起到保护作用。
二、支撑作用。支撑固定好芯片便于电路连接，形成一定外形后，支撑整个器件，使其不易损坏。
三、连接作用。将芯片的电极和外界的电路连通，引脚用于和外界电路连通，金线则将引脚和芯片的电路连接起来。
四、可靠性。封装的可靠性是封装工艺中重要的衡量指标。封装材料及工艺的选择也决定了芯片的工作寿命。
半导体芯片封装的目的，就是保护好芯片，在脱离特定的生产条件后，使其能正常使用，并且见可能大的演唱芯片的工作寿命。
