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防尘半导体行业点胶方案
防尘半导体行业点胶方案
这是一款基于RDL First WLP 行业点胶需求开发的高稳定性高精度、集晶圆自动上下料功能的喷胶系统。该系统集晶圆自动上下料与晶圆级喷胶功能于一体，可全自动实现晶圆搬运、对位、预热、作业加热、喷胶、散热等功能。兼容国际半导体通讯协议，同时配置AMHS自动上下货机器人接口，匹配信息化管 理要求与无人化管理趋势，点胶区域达到 550mmx510mm。
方案优势
良率提升
工作机位作业前后检测，末站专业检测，实现多重防呆。
全自动化
同时配备自动上料机、自动下料机，匹配信息化管理要求与无人化管理趋势。
防止整线宕机
作业轨/传输轨分离，单台停机不影响整线运行。
满足信息化管理需求
实时MES系统对接，上传生产状态信息，系统异常状态报警
严格温控
对温度进行精细管控并自动校正
满足严苛的工程条件要求
百级防尘设计 专用于环保车间 ESD防静电设计 防震动
方案组成
